تفاصيل المنتج
Details
ألواح HPL كريست أوك 5329 (Crest Oak) من جرينلام مصر لوح لامينيت عالي الضغط بعروق بلوط واضحة، بسطح سويدي مطفي. نفس التصميم متوفر بتشطيب تاني كذلك. بيستخدم في المطابخ والأثاث وتجليد الحوائط. تصفح باقي ألواح HPL من جرينلام.
مواصفات لوح HPL كريست أوك
| اسم التصميم | Crest Oak — كريست أوك |
|---|---|
| رقم التصميم | 5329 |
| الفئة | الأخشاب (Woods) |
| التشطيب | سويدي (Suede) مطفي — كود SUD |
| الأبعاد | 1220 × 2440 مم (4×8 قدم) |
| قابلية التشكيل | Post-Forming (PF) — قابل للثني بالحرارة |
مميزات لوح كريست أوك 5329
- عروق بلوط واضحة: بتدي شخصية خشبية للواجهات من غير تباين مبالغ فيه.
- سطح سويدي مطفي: يخفي البصمات والخدوش الصغيرة أكتر من الأسطح اللامعة.
- ثبات اللون: ما بيغمقش ولا بيبهت مع التعرض للضوء زي الخشب الطبيعي.
- مقاومة الخدش والرطوبة: السطح المضغوط يتحمل الاستخدام اليومي من غير ورنيش يتجدد.
أين يُستخدم لوح كريست أوك 5329؟
- وحدات المطبخ: لواجهات الدواليب مع أسطح عمل فاتحة أو داكنة.
- الأثاث ووحدات التخزين: للمكتبات والدواليب — راجع حلول المنازل والشقق.
- المكاتب ووحدات الاستقبال: راجع حلول المكاتب والمساحات التجارية.
- تجليد الحوائط والأبواب: بمظهر خشبي واضح.
تصفّح أيضاً
- كريست أوك 5329 بتشطيب آخر — نفس التصميم بملمس مختلف
- ألواح HPL أوك راديانس 5316
- ألواح HPL ريفت أوك 5308
- ألواح HPL بلوط 738
الأسئلة الشائعة
ليه فيه كذا تصميم بلوط في التشكيلة؟
لأن البلوط أكتر تشطيب خشبي مطلوب، والاختلافات بين التصميمات في درجة اللون وحجم العروق ودرجة التباين — وده بيدي مرونة في التنسيق مع باقي عناصر المشروع.
هل ينفع تشكيله بالحرارة؟
أيوه، المنتج مسجّل Post-Forming (PF)، فينفع يتثني على الحواف المنحنية.
ينفع في المطابخ والحمامات؟
لتلبيس الوحدات والدواليب أيوه. أما القواطيع والأسطح المعرضة للمياه من الوجهين فبتحتاج Compact HPL.
كام سعر لوح HPL كريست أوك 5329؟
السعر بيختلف حسب الكمية والمقاس والتشطيب. تواصل مع فريق جرينلام مصر لمعرفة السعر الحالي وأقرب موزع.
اطلب عينة من لوح كريست أوك 5329 أو اسأل عن السعر والتوافر — تواصل مع جرينلام مصر.
| SKU | EGYPT1111111415 |
|---|---|
| فئة المنتج | Woods |
| رقم التصميم | 5329 |
| اسم التصميم | Crest Oak |
| اسم المادة المُستخدمة في التشطيب | Suede |
| كود المادة المُستخدمة في التشطيب | SUD |
| Post-Forming/Non-Post-Forming (PF/NPF) | Post-Forming (PF) |
















