تفاصيل المنتج
Details
ألواح HPL لويزيانا أوك 5082 (Louisiana Oak) من جرينلام مصر لوح لامينيت عالي الضغط بعروق بلوط بدرجة دافئة، بسطح سويدي مطفي. من عائلة البلوط الواسعة في التشكيلة، وبيستخدم في المطابخ والأثاث والأبواب. تصفح باقي ألواح HPL من جرينلام.
مواصفات لوح HPL لويزيانا أوك
| اسم التصميم | Louisiana Oak — لويزيانا أوك |
|---|---|
| رقم التصميم | 5082 |
| الفئة | الأخشاب (Woods) |
| التشطيب | سويدي (Suede) مطفي — كود SUD |
| الأبعاد | 1220 × 2440 مم (4×8 قدم) |
| قابلية التشكيل | Post-Forming (PF) — قابل للثني بالحرارة |
مميزات لوح لويزيانا أوك 5082
- عروق بلوط دافئة: نمط البلوط المعروف بدرجة مايلة للدفء.
- سطح سويدي مطفي: يخفي البصمات والخدوش الصغيرة أكتر من الأسطح اللامعة.
- ثبات اللون: ما بيغمقش ولا بيبهت مع التعرض للضوء زي الخشب الطبيعي.
- مقاومة الخدش والرطوبة: السطح المضغوط يتحمل الاستخدام اليومي من غير ورنيش يتجدد.
أين يُستخدم لوح لويزيانا أوك 5082؟
- وحدات المطبخ: لواجهات الدواليب مع أسطح عمل فاتحة أو داكنة.
- الأثاث ووحدات التخزين: للمكتبات والدواليب — راجع حلول المنازل والشقق.
- المكاتب ووحدات الاستقبال: راجع حلول المكاتب والمساحات التجارية.
- تكسية الأبواب والحوائط: بمظهر خشبي دافي.
تصفّح أيضاً
تشطيبات بلوط قريبة من نفس العائلة:
الأسئلة الشائعة
ليه فيه كذا تصميم بلوط في التشكيلة؟
لأن البلوط أكتر تشطيب خشبي مطلوب، والاختلافات بين التصميمات في درجة اللون وحجم العروق ودرجة التباين — وده بيدي مرونة في التنسيق مع باقي عناصر المشروع.
هل ينفع تشكيله بالحرارة؟
أيوه، المنتج مسجّل Post-Forming (PF)، فينفع يتثني على الحواف المنحنية.
ينفع في المطابخ والحمامات؟
لتلبيس الوحدات والدواليب أيوه. أما القواطيع والأسطح المعرضة للمياه من الوجهين فبتحتاج Compact HPL.
كام سعر لوح HPL لويزيانا أوك 5082؟
السعر بيختلف حسب الكمية والمقاس والتشطيب. تواصل مع فريق جرينلام مصر لمعرفة السعر الحالي وأقرب موزع.
اطلب عينة من لوح لويزيانا أوك 5082 أو اسأل عن السعر والتوافر — تواصل مع جرينلام مصر.
| SKU | EGYPT1111111375 |
|---|---|
| فئة المنتج | Woods |
| رقم التصميم | 5082 |
| اسم التصميم | Louisiana Oak |
| اسم المادة المُستخدمة في التشطيب | Suede |
| كود المادة المُستخدمة في التشطيب | SUD |
| Post-Forming/Non-Post-Forming (PF/NPF) | Post-Forming (PF) |
















